立讯精密拟公开发行不超30亿元可转债

北京商报讯（记者 孟凡霞 马换换）7月11日晚间，立讯精密(002475)发布的“公开发行可转换公司债券预案”显示，根据相关法律法规规定并结合公司财务状况和投资计划，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超30亿元。

立讯精密表示，公司拟募资总额不超过30亿元，在扣除相关发行费用后，拟用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目、补充流动资金项目等4个项目，分别拟使用募集资金11亿元、6亿元、6亿元以及7亿元。

据悉，立讯精密主要生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品，产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。

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