高通否认三星导致5G芯片报废

北京商报讯(记者 石飞月)8月22日，针对三星导致高通5G芯片全部报废的消息，高通方面回应称，该消息毫无依据，是假新闻。三星中国方面也表示，已经确认过，传闻是没有任何事实根据的造谣。

当日有报道称，三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。高通SDM7250芯片预计在明年一季度推出，若那时良率还是偏低，未来大批量量产交付会有困难，将只能达到少量出货的水准。

据了解，目前已经面世的5G手机中，大部分使用了两款5G基带，一个是高通的X50基带，另外就是海思麒麟的巴龙 5000，而且都采用外挂基带式解决方案。

三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”，双方在先进制程的推进上一直你追我赶，目前三星和台积电都推进至7纳米。

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文章来源：http://www.bbtnews.com.cn/2019/0822/316754.shtml