联发科将于明年发布对标高通765的5G芯片

北京商报讯（记者 石飞月）12月25日，据联发科透露，明年将发布5G芯片天玑800，这款芯片定位主流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品。据悉，这款芯片将对标高通765。

此前，联发科刚刚发布5G芯片天玑1000，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万。

联发科无线通信事业部协理李彦辑表示，比较天玑1000系列芯片，高通865不是严格意义上的5G芯片，“骁龙865不集成5G基带也不集成WiFi 6，它更像是一个平台，外挂5G的调制解调器。”

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