寒武纪IPO披露问询回复 称除募集资金外3年内仍需30-36亿元投入芯片研发

北京商报讯（记者 董亮 马换换）5月7日晚间，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）对外披露了科创板IPO的第一轮问询回复，针对在货币资金充裕的情况下募集资金的必要性，寒武纪对此回应称，除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入，需要资金30-36亿元。

根据寒武纪披露的回复显示，上交所共提出了6大类20个问题，涉及公司核心技术、研发项目、募投项目、应收账款等诸多问题。对于寒武纪的募投项目市场关注度最高，根据申报材料，寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元，本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

对此，上交所要求寒武纪说明当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性，对现有资金的预算规划。寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入，参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在 6 亿元左右，因此初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

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