华天科技拟定增募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模等项目

北京商报讯（记者 董亮 实习记者 代侠）1月19日晚间，华天科技（002185）发布公告称，公司拟定增募资不超51亿元，发行对象不超35名，发行股份数量不超6.8亿股，募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补流。

据2020年半年报，华天科技的主营业务为集成电路封装测试。

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