蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

北京商报讯（记者 蔺雨葳）2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。

本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。

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