康美特北交所IPO4月30日上会

北京商报讯（记者 王蔓蕾）4月23日晚间，北交所官网显示，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）IPO将于4月30日上会迎考。

据了解，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司IPO于2025年6月获得受理，当年7月进入问询阶段。

本次冲击上市，康美特拟募集资金约2.21亿元，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。

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