拟首发募资75亿元！粤芯半导体创业板IPO6月15日上会

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）6月8日晚间，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于6月15日上会迎考。

据悉，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司IPO于2025年12月19日获得受理，并于当年12月28日进入问询阶段。

本次冲击上市，粤芯半导体拟募集资金约75亿元。

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文章来源：http://www.bbtnews.com.cn/2026/0608/595608.shtml