金连接科创板IPO进入问询阶段

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）7月21日晚间，上交所官网显示，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）科创板IPO进入问询阶段。

据悉，金连接是一家微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节。公司IPO于2026年6月29日获得受理。

财务数据显示，2023—2025年，金连接实现归属净利润分别约为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元。

此次冲击上市，金连接拟募集资金约为10.26亿元。

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文章来源：http://www.bbtnews.com.cn/2026/0721/600014.shtml