红板科技全资子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）7月23日晚间，红板科技（603459）披露公告称，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。

公告显示，该项目利用赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理系统，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。项目资金来源于公司自有资金及自筹资金。

红板科技表示，本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响，但随着项目的稳步推进与实施，预计将进一步完善公司高端产品布局，增强子公司经营实力与盈利能力，对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。

同日晚间，红板科技还披露公告称，公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。

责任编辑：公司研究新闻中心

文章来源：http://www.bbtnews.com.cn/2026/0723/600283.shtml